Un article de Bloomberg commente le fait que les superpuissances occidentales, avec les États-Unis en tête, ont consacré près de 81 milliards de dollars au financement de la production de la prochaine génération de semi-conducteurs. L’objectif de ces subventions astronomiques serait de faire face aux ambitions mondiales de la Chine pour atteindre la suprématie dans la conception de puces.

Les montants alloués représenteraient la première vague de près de 380 milliards de dollars réservés par les gouvernements du monde entier à des sociétés comme Intel Corp. et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) pour stimuler la production de microprocesseurs plus performants. Pour Bloomberg, cette concurrence pousse la rivalité entre Washington et Pékin sur les technologies de pointe pour la maîtrise des technologies disruptives à un point de basculement qui façonnera l’avenir de l’économie mondiale.

Aux États-Unis, les plans d’investissement découlent de la signature de la Chips and Science Act (2022) proposée par le président Joe Biden afin de relancer la production nationale de semi-conducteurs – en particulier de puces de pointe – et de créer une vague de nouveaux emplois dans les usines.

Le récent financement de 6,1 milliards de dollars en faveur de Micron Technology inc., le plus grand fabricant américain de puces de mémoire informatique, ne serait que la dernière subvention accordée à une usine de fabrication de puces avancées aux États-Unis. Apparemment, près de 33 milliards de dollars ont été acheminés à des entreprises telles qu’Intel, TSMC et Samsung Electronics Co.

En outre, l’Union européenne a élaboré son propre plan de 46,3 milliards de dollars pour développer la capacité manufacturière locale. Les deux plus grands projets d’Europe se trouvent en Allemagne :

• Le premier est une usine Intel d’une valeur d’environ 36 milliards de dollars prévue à Magdebourg et qui bénéficie de près de 11 milliards de dollars de subventions.
• Le deuxième est une coentreprise TSMC d’une valeur d’environ 11 milliards de dollars, dont la moitié sera couverte par des fonds gouvernementaux.

Cependant, les experts estiment que les investissements du bloc ne seront pas suffisants pour atteindre son objectif de fabriquer 20 % des semi-conducteurs mondiaux d’ici 2030.

Au Japon, Bloomberg note que le ministère du Commerce a obtenu environ 25,3 milliards de dollars pour sa campagne de puces depuis son lancement en juin 2021. Sur cette somme, 16,7 milliards de dollars ont été alloués à des projets, notamment deux fonderies TSMC dans le sud de Kumamoto et une autre fonderie dans le nord d’Hokkaido, où se trouve l’usine japonaise.

Du côté de la Chine, le gouvernement serait prêt à investir plus de 142 milliards de dollars, selon les projections de la Semiconductor Industry Association, basée à Washington. Dans le cadre de cet effort, le gouvernement a levé 27 milliards de dollars supplémentaires pour ce que l’on appelle le Big Fund, afin de superviser les investissements de l’État dans de nombreuses entreprises, notamment les champions locaux de la fabrication de puces Semiconductor Manufacturing International Corp. et Huawei Technologies Co.